Los componentes del chip SMC no sólo permiten la miniaturización de los productos electrónicos, y para lograr un alto grado de automatización de todo el conjunto. Los componentes de los chips miniaturizados ampliamente utilizado, lo que resulta en la fabricación de la electrónica experimentado cambios profundos en la manera fabricantes placa de circuito impreso utilizado en todos los componentes del chip. Muy rápidamente los últimos 20 a?os, tres por componentes de origen, resistencias y condensadores, basado en chips desarrollo de la tecnología, tipos de producto y especificaciones de cada vez más completa, ha llegado a la etapa de aplicaciones de alto volumen, los componentes de los chips miniaturizados magnéticos (incluyendo el inductor, perlas, filtros, dispositivos de microondas de ferrita, etc), porque el proceso es difícil, por lo que el desarrollo es relativamente lento. Con el fin de satisfacer las necesidades de las modernas comunicaciones, computadoras, equipo audiovisual, equipo electrónico de oficina, automotriz sistemas electrónicos, equipos de electrónica militar y de compatibilidad electromagnética (EMC), etc En los últimos a?os, algunos países invierten una gran cantidad de recursos humanos y financieros para estudiar el desarrollo de la tecnología magnética de chip componentes y por lo tanto un fuerte impulso al desarrollo de componentes de los chips miniaturizados magnéticos.
De inductores chip sus componentes compuestos iman de ndfeb
Estamos por lo general se refiere a la bobina de inducción que incluye los dispositivos generalizados, tales como transformadores, bobinas, bobinas, inductores de cuentas y componentes compuestos. Desde un punto de vista estructural, inductores chip se puede dividir en dos tipos de bobinado y laminado. El primero es alrededor del alambre fino hecho de núcleos de ferrita, la capa exterior de resina de encapsulación para uso general. Herencia del proceso. Miniaturización pero el volumen es limitado, el tama?o actual de 2,5 × 2,0 mm productos se han comercializado. Inductor de chip multicapa sin bobinado, alternativamente impresa con pasta de ferrita y pasta conductora, la sinterización de laminado, para formar un circuito magnético cerrado, sino que utiliza la tecnología avanzada y la producción de material laminado de múltiples capas de película gruesa impreso tecnología para lograr ultra-peque?o montaje en superficie.
Recientemente, los componentes de supresión de ruido no necesita sólo miniaturización, y más de los que incluso (como multi-chip resistor), con el fin de encajar en el PC líneas de E / S y el bus periférico LCD cerca de numerosos múltiples líneas, y para mejorar la eficiencia de montaje. La cara de esta creciente demanda, extranjeros Chip Inductors multicapa una matriz de pérdida alta, el tama?o de 3,2 × 1,6 mm, aplicado a cuatro líneas, no es sólo en términos de rendimiento y capacidad de intercambio efectivamente puede superar la fiebre, la interferencia debida a la matriz de defectos. Al mismo tiempo, sobre la base del chip laminado talón también desarrollar una pluralidad de granos juntos integradas en una matriz de chip bead (fila de bolas), que es una radiación electromagnética y el ruido electromagnético puede inhibir eficazmente la La miniaturización de los componentes del chip. Norm y modo común de acoplamiento entre perlas adyacentes, array cordón dividido en dos categorías de productos, utilizados principalmente para la alta densidad de embalaje, potente interfaz de ordenador portátil placa base, la barra de distribución de alimentación del bus y el reloj del bus de datos se?al y la ubicación de salidas múltiples.
El aparato electrónico como la carga de la fuente de alimentación, una vez que las se?ales de interferencia electromagnéticas generadas internamente, se vuelve hacia fuera antena afecta a la radiación de ruido de trabajo circundante máquinas electrónicas. Por esta razón, en los terminales de salida de suministro de energía que utilizar las líneas de alimentación de CC del chip de tipo con el filtro EMI. Tales filtros de estructura de cuatro polos, debido a la gran capacidad del condensador cerámico monolítico, el condensador de paso de cables y composición bolas, 450KHz ~ ruido de banda ancha de 1 GHz se puede quitar.
El chip de se?al de línea Filtro EMI porque no son empinadas imanes alnico
